顺应中国半导体产业发展???接轨全球半导体产业

顺应中国半导体产业发展
接轨全球半导体产业

在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,中国大陆早已是全球最大的半导体市场,也是全球诸多半导体企业尤其是巨头们最大单一市场。

越来越多半导体企业提升现代化管理软实力

越来越多半导体
企业提升现代化管理软实力

谁能快速满足与回应客户需求,谁就能维持竞争地位!许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统,改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。

  • IC设计

    1. 提高ICD产业供应链协同。

    2. 从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化。

    3. 达到缩短项目设计周期、降低设计成本。

  • 芯片制造

    1. 现场数据可实时地、正确地被纪录 ,提高在制品控管。

    2. 掌握工厂现场状况,减少工令延误,并迅速响 应客户查询。

    3. 站即时收集检测数据、统计制程分析与异常处理程序。

  • 封装测试

    1. 据无限或有限生产能力假设,安排短期和长期的生产计划。

    2. 实现对人、机、料、法、环的全面跟踪和管理。

    3. 给予正确的报警提示信息,並数进行自动回控调整。

  • IC设计

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    2. 从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化。

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  • 芯片制造

    1. 现场数据可实时地、正确地被纪录 ,提高在制品控管。

    2. 掌握工厂现场状况,减少工令延误,并迅速响 应客户查询。

    3. 站即时收集检测数据、统计制程分析与异常处理程序。

  • 封装测试

    1. 据无限或有限生产能力假设,安排短期和长期的生产计划。

    2. 实现对人、机、料、法、环的全面跟踪和管理。

    3. 给予正确的报警提示信息,並数进行自动回控调整。

中国半导体企业面临的管理挑战

中国半导体企业面临的
管理挑战

面对半导体产业进一步迁移到中国,半导体企业要如何认知自身弱势,及早突破与因应内外在挑战与机遇?

  • 更精准的成本分析与销售预测分析,快速推出产品抢占市场,同时掌握外包厂商生产状况与生产进度,决定未来投片与投料计划。

  • 制造与生产参数的规划控管上必须高度配合上、下游业者的需求,制造现场信息需实时提供客户或厂区内相关人员进行决策参考依据与制程控管。

  • 将管理延伸到作业现场,提升产品质量以及可追溯性,需要根据实时生产数据,对生产行为进行动态监控。

  • 更精准的成本分析与销售预测分析,快速推出产品抢占市场,同时掌握外包厂商生产状况与生产进度,决定未来投片与投料计划。

  • 制造与生产参数的规划控管上必须高度配合上、下游业者的需求,制造现场信息需实时提供客户或厂区内相关人员进行决策参考依据与制程控管。

  • 将管理延伸到作业现场,提升产品质量以及可追溯性,需要根据实时生产数据,对生产行为进行动态监控。

超过200多家半导体产业选择亚博软件

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存储芯片与生产批之生产即时统计制程管理 ,完整纪录生产履历及检测与物料追溯 ,实现低良率预警与直通率、最终良率监控。

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